半导体加热技术的未来

在晶圆车间，光刻胶烘烤过程中0.5°C的漂移绝非“微小偏差”，而是直接导致产线停滞的致命问题。晶圆排队等待光刻，热稳定性差导致良率每分每秒下降，器件报废不断。无需纠结原始温度，关键在于控制性、一致性，以及在Class 1–100无尘室内保持零颗粒风险。 我们围绕晶圆级均匀性构建烘烤工艺，目标是在夹...