先进封装红外灯

在生产线上，时钟不会等待热漂移稳定。 晶圆刚从清洗漂洗中出来，边缘仍挂着水珠。光刻胶等待着必须控制在±1℃以内的软烘烤——不是一个范围。在后端，封装材料和底填料需要一个能保持持续稳定的固化曲线。热量在这里不是背景参数，而是工艺本身。当温度波动时，后果立显：晶圆表面出现表皮效应，光刻胶中残留溶剂无法...