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반도체 가열 기술의 미래

반도체 가열 기술의 미래

생산 현장에서, 포토레지스트 베이크 중 0.5°C의 드리프트는 “작은 편차”가 아닙니다. 이는 생산 라인에 치명적입니다. 웨이퍼는 리소그래피를 위해 대기 중이며, 열적 불안정성이 생산성을 매 분마다 감소시키고 장치가 폐기됩니다. 원시 온도를 추적하는 것을 잊으십시오....
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