포토레지스트 베이킹 램프

리소그래피 공정에서 소프트 베이크와 하드 베이크는 단순한 단계가 아니라 열적 핸드쉐이크입니다. 반도체의 반도체 공정에서 0.5도 차이가 CD 편차를 변화시키고, 핫 스팟은 웨이퍼에 결함을 인쇄하여 수율 손실로 이어질 수 있습니다. 우리는 공정에서 필요한 열 예산을 유...