スマートセンサーパッケージング インフラレッド
なぜ私たちは大型オーブンを捨ててIR硬化処理を採用するのか
正直に言えば、半導体のパッケージングに何年も使われてきたあの巨大な対流式オーブンは、まるで家全体を温めても、結局はコーヒー1杯を温めるだけというようなものです。これは無駄遣いです。
だからこそ、みんながIR硬化処理に移行しているのです。そ...
高性能パッケージ用赤外線ランプ
ライン上では、時計の針は熱ドリフトが安定するのを待たない。
ウェハはクリーンリンスから出てきて、まだエッジに水滴が付着している。フォトレジストは、範囲ではなく1度以内の精度でソフトベークを必要としている。後工程では、エンキャプサントやアンダーフィルは、シフトごとに安定したキュアプロファイルを保持し...