スマートセンサーパッケージング インフラレッド

なぜ私たちは大型オーブンを捨ててIR硬化処理を採用するのか 正直に言えば、半導体のパッケージングに何年も使われてきたあの巨大な対流式オーブンは、まるで家全体を温めても、結局はコーヒー1杯を温めるだけというようなものです。これは無駄遣いです。 だからこそ、みんながIR硬化処理に移行しているのです。そ...