用红外线干燥MEMS晶圆
在干燥MEMS传感器晶圆时，需要找到一个完美的平衡点。必须去除其中的湿气，但同时不能留下任何残留物，更不能对芯片本身造成损害。
正因如此，我们选择使用红外线进行干燥处理。与使用化学物质或加热空气相比，红外线可以直接作用于水分子，从而实现更高效的干燥效果。这种方式更加环保，也符合当前制造业向无铅、绿色生产标准发展的趋势。
其工作原理
想象一下传统的对流式烤箱——需要先加热整个烤箱，这需要很长时间。而使用红外线的话，就可以直接针对晶圆表面进行加热。我们采用短波或中波光谱，这样能量就能穿透那些薄薄的MEMS薄膜，快速蒸发液体。最棒的是，无需等待烤箱预热，只需打开设备即可开始工作。
工程层面的考虑
我们通常使用石英-卤素元件。石英的优点在于它不会因为高温冲击而损坏，而卤素循环则可以防止灯泡过早烧坏。不过，也必须小心处理：如果将过多能量集中在一个小区域内，就可能会导致晶圆变形或传感器膜层受损。因此，我们需要调整PID控制器，使其能在毫秒级时间内做出反应，从而确保晶圆表面的温度始终处于理想状态。
为什么要使用红外线呢？
如果使用热空气，那么污染物就会进入MEMS晶圆的腔体中，导致污染问题。而红外线则是非接触式的，没有气流，也没有悬浮颗粒，只有纯净、干燥的热量。不过，有一点需要注意：红外线只能加热它能够照射到的区域。如果晶圆支架的形状比较复杂，那么某些区域就可能无法被加热。为了解决这个问题，我们会使用多个灯源以及反射装置，确保热量能够覆盖晶圆的每一个角落，从而减少能量浪费，将干燥时间缩短到几秒钟之内。