200mm 공정에서는 세척 후의 건조 과정이 단순한 대기 시간에 불과한 것이 아닙니다. 이때 표면 장력, 남아 있는 용매, 그리고 미세 오염물들이 다음 단계의 포토레지스트 코팅이 정상적으로 이루어질지, 아니면 문제가 생길지를 결정합니다. 실제로 중요한 요소들 저희의...

웨이퍼 처리 과정에서 포토레지스트의 건조 과정은 선택적인 것이 아닙니다. 이는 양질의 제품을 생산할지, 아니면 폐기물만 남길지를 결정하는 중요한 요소입니다. 소프트 베이크나 하드 베이크 과정에서 2°C만큼의 온도 변동이 있어도 치명적인 결과가 발생할 수 있습니다. 우...