Nella sala di produzione, le fluttuazioni termiche durante il processo di essiccazione o la presenza di zone a bassa temperatura all’interno della camera di essiccazione possono compromettere il bilancio termico necessario per il corretto svolgimento del processo. Il rendimento del prodotto inizia a diminuire già prima che il lotto esca dalla stanza pulita. Abbiamo progettato i nostri tubi riscaldanti in quarzo proprio per evitare questo problema: mantengono la temperatura richiesta dal processo, indipendentemente dalle condizioni termiche presenti nella camera di essiccazione.
Cosa è importante dal punto di vista tecnico
I tubi emettono radiazioni infrarosse a lunghezza d’onda corta attraverso il quarzo ad alta purezza; quindi si ottengono tempi di riscaldamento rapidi e bassa inerzia termica. È possibile ottenere una stabilità della temperatura entro ±0,1°C lungo tutta la lunghezza del tubo, nonché profili ripetibili durante i processi di essiccazione da 150°C a 350°C. Negli ambienti di classe 1–100, i materiali e i componenti utilizzati vengono scelti apposta per ridurre al minimo la presenza di particelle; inoltre, non ci sono picchi di gas emissi e nessuna contaminazione dei film utilizzati. La densità di potenza viene regolata in modo da adattarsi alle diverse zone del forno, mentre i connettori utilizzati sono progettati per resistere a elevate sollecitazioni e per essere sicuri da utilizzare in contesti con rischio di ESD.
Ecco perché questi sistemi funzionano bene nella pratica.
L’essiccazione e la pulizia dei wafer richiedono uniformità termica; infatti, un calore irregolare può causare la formazione di macchie d’acqua e difetti nei wafer stessi. Nella litografia, i processi di essiccazione del fotoresist sono fondamentali per mantenere le dimensioni critiche dei wafer entro limiti precisi; questi tubi permettono di mantenere tutto il lotto entro tali limiti, riducendo così lo spreco di materiali e il numero di lavorazioni di correzione. Per quanto riguarda il confezionamento, i processi di essiccazione richiedono una regolazione precisa della temperatura; in questo modo si evitano danni ai substrati. I vantaggi sono rappresentati da meno deviazioni nei parametri di funzionamento, un consumo energetico inferiore per ogni wafer, e intervalli più lunghi tra le manutenzioni.
Alcune note pratiche
Il quarzo non tollera shock meccanici o stress termici; pertanto, il supporto del tubo all’interno del forno deve essere adeguato, senza creare pressioni eccessive. Inoltre, è necessario controllare attentamente le distanze tra i vari componenti del sistema, nonché verificare che la tensione elettrica e il sistema di raffreddamento siano compatibili con il forno utilizzato. È consigliabile effettuare controlli periodici sui componenti e sui connettori: questi piccoli controlli regolari contribuiscono a mantenere elevati i livelli di funzionamento del sistema e a garantire prestazioni costanti.