Smettete di riscaldare le pareti delle macchine: un modo migliore per asciugare i wafer
Se avete mai dovuto gestire i cicli di essiccazione in uno stabilimento di produzione, conoscete bene le difficoltà legate a questo processo. Si cerca di far asciugare il wafer, ma metà dell’energia utilizzata viene dispersa nel corpo della macchina stessa. È frustrante: le pareti interne si surriscaldano e la macchina diventa troppo calda da toccare, il che rappresenta un vero problema per chi deve mantenerla in funzione.
Abbiamo trovato una soluzione utilizzando il riscaldamento a infrarossi direzionale.
Il segreto sta nel fatto che il calore viene diretto verso il bersaglio desiderato.
La maggior parte dei riscaldatori funziona come delle lampadine: emettono calore in tutte le direzioni. In uno spazio ristretto come quello di uno stabilimento di produzione, quel calore non ha altro posto dove andare se non nelle pareti. Noi utilizziamo lampade a infrarossi a lunghe onde, dotate di riflettori che funzionano come delle torce. In questo modo, il calore viene concentrato in un fascio preciso.
Il risultato? Il calore colpisce direttamente il wafer, mentre il resto della struttura rimane fresco.
Tuttavia, c’è un compromesso da considerare…
Il vantaggio principale è la velocità: non bisogna aspettare che l’intera camera si riscaldi completamente. I fotoni colpiscono il wafer quasi istantaneamente. È molto veloce. Inoltre, grazie all’alta densità di potenza, i dispositivi occupano poco spazio.
Ma attenzione: bisogna prestare attenzione al sistema di raffreddamento. Mentre le pareti rimangono fredde, la struttura delle lampade diventa estremamente calda. Se il flusso d’aria non è adeguato alla potenza utilizzata, si possono danneggiare i componenti elettronici o si può danneggiare il sensore termico.
Perché disturbarsi?
Eliminare questo problema non serve solo a risparmiare energia, ma anche a rendere lo spazio più sicuro. A nessuno piace il rischio di bruciarsi durante un carico rapido di wafer o durante una manutenzione ordinaria. Inoltre, si ottiene una distribuzione termica più uniforme sul wafer, il che riduce notevolmente il rischio di deformazioni.
Abbiamo progettato questi dispositivi per essere sostituzioni semplici: basta sostituire i riscaldatori tradizionali con questi nuovi dispositivi, collegarli a un controllore PID per mantenere la temperatura sotto controllo. Così si evita di sprecare energia e si mantiene la temperatura della macchina a livelli sicuri per gli operatori.