Trên bề mặt wafer, việc kiểm soát nhiệt độ trong quá trình sấy phim ảnh là điều cực kỳ quan trọng – đó chính là yếu tố quyết định xem sản phẩm có thể được sử dụng hay bị loại bỏ. Chỉ cần có sự chênh lệch nhiệt độ 2°C trong quá trình sấy, các kích thước quan trọng của wafer sẽ bị thay đổi, dẫn đến hiện tượng xuất hiện các vết bẩn trên bề mặt wafer. Chúng tôi thiết kế các bộ đèn hồng ngoại để đảm bảo tính ổn định nhiệt độ ở mức cao nhất, đúng vào lúc mà các công cụ xử lý wafer cần nó nhất.
Về mặt kỹ thuật, điều quan trọng vẫn giống như những gì được yêu cầu trong quy trình sản xuất thực tế. Chúng tôi kết hợp các bộ phát ánh sáng hồng ngoại cỡ sóng ngắn và trung bình với các thành phần bằng thạch anh, nhằm tạo ra hiệu ứng gia nhiệt nhanh và chính xác, đồng thời kéo dài tuổi thọ của bộ đèn. Mức độ đồng đều về nhiệt độ trên bề mặt wafer cần được duy trì ở mức ±0,1°C, còn độ lặp lại giữa các lần xử lý nằm trong khoảng ±0,5°C. Độ ổn định của nguồn năng lượng được đảm bảo ở mức dưới 2% sau 5.000 giờ hoạt động. Bộ đèn được thiết kế để hoạt động liên tục 24/7, với các kết nối và cách lắp đặt phù hợp với các công cụ xử lý wafer phổ biến.
Đây chính là lý do tại sao bộ đèn này có thể hoạt động hiệu quả trong quy trình in ấn chip. Bộ đèn giúp kiểm soát nhiệt độ trong quá trình sấy phim ảnh, tránh tình trạng nhiệt độ vượt quá mức cho phép. Khả năng hoạt động trong môi trường phòng sạch cấp độ 1–100 được đảm bảo nhờ việc sử dụng vật liệu có khả năng giảm lượng khí thải thấp và thiết kế kiểm soát số lượng hạt bụi. Ánh sáng hồng ngoại giúp gia nhiệt trực tiếp lên phim ảnh, giúp giảm lượng nhiệt lãng phí và tiết kiệm năng lượng. Việc thay thế đèn ít hơn cũng giúp giảm thời gian ngừng hoạt động không mong muốn, đồng thời giúp kiểm soát chính xác độ đồng đều của bề mặt wafer.
Một vài lưu ý thực tế: Hãy đảm bảo rằng dải sóng phát ra từ bộ đèn phù hợp với độ nhạy của phim ảnh, đồng thời căn chỉnh mặt phẳng tập trung của đèn sao cho trùng với mặt phẳng của wafer. Nếu không căn chỉnh đúng cách, sẽ xảy ra sự chênh lệch nhiệt độ giữa các vị trí trên wafer. Trong quá trình khởi động, đèn sẽ có một khoảng thời gian gia nhiệt ngắn; hãy tính toán thời gian này vào quy trình khởi động. Hãy kiểm tra xem điện áp và cơ chế liên kết của công cụ xử lý wafer có phù hợp với thông số kỹ thuật của bộ đèn hay không; nếu không, tuổi thọ của đèn sẽ giảm, và có thể xảy ra các vấn đề về an toàn.