Lithography katında, soft bake ve hard bake sadece adımlar değildir—bunlar termal el sıkışmalarıdır. Yarım derecelik bir sapma CD yanılmasını değiştirir ve bir sıcak nokta, wafer’da doğrudan verim kaybına yol açan bir kusur basabilir. Fotoresist pişirme lambalarımızı, termal bütçeyi sürecin ihtiyaç duyduğu seviyede tutacak şekilde tasarladık.
Çekirdek, fotoresist absorbsiyonuyla uyumlu kısa dalga ve orta dalga kuvars yayıcılar tarafından iletilen dalga boyu seçici kızılötesidir. Bu, pişirme yüzeyi boyunca wafer seviyesinde ±0.1°C uniformite ile hızlı, doğrudan resist ısıtma anlamına gelir. Sıcaklık tekrarlanabilirliği, parti başına ±0.2°C civarındadır, böylece aynı termal profil her wafer’a uygulanır.
Cleanroom Class 1–100 uyumluluğu tasarıma entegre edilmiştir: düşük gaz çıkışı yapan malzemeler, kapalı birleşme noktaları ve pişirme sırasında partikül oluşumunu sıfıra indiren hava akımına uygun form faktörü. Uzun ömürlü yayıcılar, stabil reflektörler ve setpoint’i hatta hat voltaj dalgalanmalarında bile koruyan termal kontrol döngüleri ile 24 saat güvenilirlik sağlanır.
Yüksek hacimli desenlemede, sıkı termal kontrol CD dağılımını sıkılaştırır, kenar boncuklarını ve duran dalga artefaktlarını azaltır, yeniden işleme ihtiyacını düşürür. Pozlama pencereleri daha öngörülebilir hale gelir, sapmalar azalır ve pişirme performansı vardiya sonrası istikrarlı kalır.
Enerji kullanımı, lamba doğrudan resist’i ısıttığı için chuck’u değil, azalır; hızlı ısınma döngü süresini kısaltırken pişirme kalitesinden ödün vermez.
Bir pratik not: bu lambalar, alet arayüzünde temiz bir güç profili ve uygun termal yönetim gerektirir. Voltaj, akım ve konnektörü ekipman spesifikasyonlarına uyacak şekilde eşleştirin ve pişirme odası hava akımı deseninin yerel laminar gölgeler oluşturmamasını sağlayın.
Doğru entegrasyon yapıldığında, lamba sabit bir termal varlık gibi davranır—fotoresist kimyasını ve litografi fiziğini uyumlu tutmak için güvenebileceğiniz bir ekipman.