Lâmpada infravermelha de embalagem avançada

Sun, 31 May 2026 02:22:23 +0800

Na linha, o relógio não espera o desvio térmico se estabilizar.
Um wafer sai do enxágue limpo, com gotas ainda aderidas à borda. O fotoresiste aguarda uma pré-secagem que deve ocorrer dentro de um grau — não em uma faixa. No back end, encapsulantes e underfills precisam de um perfil de cura que se mantenha turno após turno. O calor não é um parâmetro de fundo aqui. É o processo. Quando o calor oscila, você percebe rápido: efeito de pele no wafer, solvente residual preso no resist, ligações fracas no pacote. O índice de sucata sobe. O retrabalho sobe. Os cronogramas atrasam.
Desenvolvemos nosso sistema de lâmpadas infravermelhas para embalagem avançada para essa realidade. Ele foi projetado em torno dos quatro momentos térmicos que determinam o rendimento na fabricação de semicondutores: secagem do wafer, cura do fotoresiste (pré-secagem e pós-secagem), cura da embalagem e secagem pós-limpeza.

Avançado on Warm IR Heater Supply Co.

Lâmpada infravermelha de embalagem avançada