Slim sensortechnologie voor infraroodverpakking

Wed, 22 Jul 2026 02:16:34 +0800

Waarom we de grote ovens vervangen door IR-technologie voor het drogen van materialen

Laten we eerlijk zijn: die enorme convectieovens die we al jaren gebruiken voor het verpakken van halfgeleiders, zijn net alsof je een hele woning probeert op te warmen alleen maar om één kop koffie warm te maken. Het is zonde van energie.
Daarom zien we dat iedereen overgaat op IR-technologie voor het drogen van materialen. Het gaat niet alleen om het naleven van milieunormen of het vermijden van lood – ook al helpt dat natuurlijk. Het gaat erom dat het proces logisch is.

Geavanceerde verpakkingsinfraroodlamp

Sun, 31 May 2026 02:22:23 +0800

Op de productielijn wacht de klok niet tot thermische drift is uitgevlakt.
Een wafer komt uit het schone spoelbad, waarbij druppels nog aan de rand kleven. De fotoresist wacht op een zachte bakstap die binnen één graad exact moet zijn—geen marge. In de back-end hebben encapsulanten en underfills een uithardingsprofiel nodig dat shift na shift constant blijft. Warmte is hier geen achtergrondparameter. Het is het proces. Wanneer de warmte fluctueert, zie je dat direct: skin-effect over de wafer, achtergebleven oplosmiddel in de resist, zwakke verbindingen in de verpakking. Afkeur stijgt. Nabewerking stijgt. Planning loopt uit.
We hebben ons geavanceerde infrared-lampsysteem voor verpakking ontworpen voor deze realiteit. Het is opgebouwd rond de vier thermische momenten die het rendement in halfgeleiderproductie maken of breken: waferdrogen, fotoresist bakken (soft bake en hard bake), uitharding van verpakking, en nabehandeling drogen.

Verpakking on Warm IR Heater Supply Co.

Slim sensortechnologie voor infraroodverpakking

Waarom we de grote ovens vervangen door IR-technologie voor het drogen van materialen

Geavanceerde verpakkingsinfraroodlamp