Kipas pengering jenis FOUP (Front Opening Unified Pod).

Sun, 28 Jun 2026 01:10:11 +0800

Pada garis pengeluaran 300mm, sekiranya terdapat kesan air yang kecil pada permukaan wafer tersebut, ia sudah cukup untuk memusnahkan seluruh kumpulan wafer tersebut. Dengan kaedah pengeringan konvensional, kita sebenarnya bergantung pada perbezaan suhu di antara lapisan-lapisan wafer. Risiko seperti ini tidak dapat dielakkan apabila proses pengeringan dilakukan dalam skala nanometer.

Apa yang penting dalam mesin pengering ini
Mesin pengering ini mampu mencapai tahap keseragaman suhu pada tahap wafer sebanyak ±0.1°C – angka ini diukur pada permukaan wafer itu sendiri, bukan pada permukaan pemanas. Ia menggunakan penyerap inframerah berfrekuensi rendah serta saluran udara yang bebas daripada kuarsa, agar tidak ada zarah-zarah yang masuk semasa proses pengeringan berlangsung. Sistem penyumbat mekanikal dan sistem penapisan udara juga direka khusus untuk memastikan persekitaran bilik bersih berada pada tahap Class 1–100. Model termal khusus yang terdapat dalam mesin ini membantu mengimbangi beban yang ditanggung oleh wafer, sehingga proses pengeringan dapat dilakukan secara konsisten tanpa sebarang gangguan.

Terpadu on Warm IR Heater Supply Co.

Kipas pengering jenis FOUP (Front Opening Unified Pod).