Wafer on Warm IR Heater Supply Co.

Modulo di essiccazione dei wafer da 200 mm

Mon, 29 Jun 2026 02:22:43 +0800

Nella linea di produzione da 200 mm, la fase di essiccazione dopo la pulizia non rappresenta semplicemente un periodo di inattività. È proprio in questa fase che la tensione superficiale, i solventi residui e le microcontaminazioni determinano se lo strato successivo di fotoretico verrà applicato correttamente o meno.

Quello che conta davvero
Il modulo di essiccazione per wafer da 200 mm è progettato per garantire una precisione termica elevata. La zona di riscaldamento mantiene una temperatura uniforme pari a ±0,1 °C su tutto il piano del wafer; questo permette al fotoretico di funzionare in modo coerente, indipendentemente dalle condizioni di riscaldamento. La camera di essiccazione e i circuiti per l’alimentazione dei gas sono compatibili con ambienti di classe 1–100. Il sistema è progettato per eliminare qualsiasi contaminazione una volta che inizia a funzionare regolarmente. Noi misuriamo questa prestazione in termini di temperatura costante e velocità di riscaldamento costante, ciclo dopo ciclo.

Soccorso per lampada a infrarossi per strumento a wafer

Wed, 17 Jun 2026 11:09:47 +0800

Sul piano di lavorazione delle lastre, i profili di essiccazione del fotorestist non sono opzionali: rappresentano infatti il fattore decisivo tra il successo della produzione e lo spreco di materiale. Una variazione di 2°C durante l’essiccazione può influenzare negativamente le dimensioni critiche della lastra, causando problemi legati alla formazione di impurità sulla superficie della stessa. Abbiamo progettato i fissaggi per le lampade a infrarossi proprio per affrontare questa situazione: per garantire una stabilità termica necessaria quando le attrezzature per il trattamento delle lastre ne hanno bisogno.

Riscaldatore a infrarossi personalizzato per wafer

Wed, 03 Jun 2026 01:10:13 +0800

Su un piano di produzione attivo 24/7, una deriva nella temperatura di bake o un picco di particelle non si manifesta semplicemente come una linea su un grafico, ma comporta lo scarto di molte wafer. Nel processo di lavorazione delle wafer, non è ammesso alcun margine per escursioni termiche durante il soft bake e l’hard bake del photoresist. Abbiamo progettato i nostri riscaldatori a infrarossi personalizzati per mantenere stabile il profilo termico, ciclo dopo ciclo.