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		<title>Imballaggio on Warm IR Heater Supply Co.</title>
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		<description>Recent content in Imballaggio on Warm IR Heater Supply Co.</description>
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			<lastBuildDate>Wed, 22 Jul 2026 02:16:34 +0800</lastBuildDate>
		
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				<title>Imballaggio intelligente per sensori a infrarossi</title>
				<link>http://warm-ir-heater-supply.com/it/posts/smart-sensor-packaging-infrared/</link>
				<pubDate>Wed, 22 Jul 2026 02:16:34 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-supply.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png&#34; alt=&#34;Imballaggio intelligente per sensori a infrarossi&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Perché stiamo abbandonando i forni tradizionali a favore del trattamento con radiazioni infrarosse&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Se siamo onesti, quei grandi forni a convezione che utilizziamo da anni per la lavorazione dei semiconduttori sono come provare a riscaldare un’intera casa solo per scaldare una tazza di caffè: è uno spreco di energia.&lt;br&gt;&#xA;Ecco perché tutti stanno passando al trattamento con radiazioni infrarosse. Non si tratta soltanto di seguire le normative ambientali o di eliminare l’uso del piombo… anche se questo aiuta. Si tratta semplicemente di rendere il processo più efficiente.&lt;/p&gt;</description>
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				<title>Lampada a infrarossi per imballaggi avanzati</title>
				<link>http://warm-ir-heater-supply.com/it/posts/advanced-packaging-infrared-lamp/</link>
				<pubDate>Sun, 31 May 2026 02:22:23 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-supply.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;Lampada a infrarossi per imballaggi avanzati&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Sulla linea, l’orologio non aspetta che la deriva termica si stabilizzi.&lt;br&gt;&#xA;Un wafer esce dal lavaggio finale, con gocce ancora attaccate al bordo. Il photoresist attende una soft bake che deve rientrare entro un grado—non in un intervallo. Nel back end, gli encapsulanti e gli underfill richiedono un profilo di polimerizzazione che si mantenga turno dopo turno. Il calore non è un parametro secondario qui. È il processo. Quando il calore oscilla, si vede subito: effetto pelle sul wafer, solvente residuo intrappolato nel resist, legami deboli nel package. Gli scarti aumentano. Le rilavorazioni aumentano. I &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;programmi&lt;/a&gt; si sfasano.&lt;br&gt;&#xA;Abbiamo progettato il nostro sistema di lampade a infrarossi per packaging avanzato per questa realtà. È ingegnerizzato intorno ai quattro momenti termici che determinano il successo o il fallimento della resa nella produzione di semiconduttori: asciugatura del wafer, baking del photoresist (soft bake e hard bake), polimerizzazione di packaging e asciugatura post-pulizia.&lt;/p&gt;</description>
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