Lampada a infrarossi per imballaggi avanzati

Sun, 31 May 2026 02:22:23 +0800

Sulla linea, l’orologio non aspetta che la deriva termica si stabilizzi.
Un wafer esce dal lavaggio finale, con gocce ancora attaccate al bordo. Il photoresist attende una soft bake che deve rientrare entro un grado—non in un intervallo. Nel back end, gli encapsulanti e gli underfill richiedono un profilo di polimerizzazione che si mantenga turno dopo turno. Il calore non è un parametro secondario qui. È il processo. Quando il calore oscilla, si vede subito: effetto pelle sul wafer, solvente residuo intrappolato nel resist, legami deboli nel package. Gli scarti aumentano. Le rilavorazioni aumentano. I programmi si sfasano.
Abbiamo progettato il nostro sistema di lampade a infrarossi per packaging avanzato per questa realtà. È ingegnerizzato intorno ai quattro momenti termici che determinano il successo o il fallimento della resa nella produzione di semiconduttori: asciugatura del wafer, baking del photoresist (soft bake e hard bake), polimerizzazione di packaging e asciugatura post-pulizia.

Avanzato on Warm IR Heater Supply Co.

Lampada a infrarossi per imballaggi avanzati