Asciugatore FOUP (Front Opening Unified Pod)

Sun, 28 Jun 2026 01:10:11 +0800

Nella linea di produzione da 300 mm, basta che un singolo FOUP esca dal banco di asciugatura con tracce microscopiche di acqua per rovinare l’intero lotto di wafer. Con i metodi di essiccazione tradizionali, si deve fare affidamento sui gradienti di temperatura presenti tra i vari strati del wafer. Questo tipo di rischio non è accettabile quando la precisione richiesta è misurata in nanometri.

Cosa è importante in realtà
Questo dispositivo per l’essiccazione dei FOUP garantisce una uniformità termica a livello del wafer pari a ±0,1°C, misurata sul piano del wafer stesso, non sulla superficie del riscaldatore. Utilizza emettitori infrarossi a onde corte e un flusso d’aria privo di quarzo, così da evitare l’aggiunta di particelle durante il processo di rimozione dell’umidità. I sigilli meccanici e i sistemi di filtraggio assicurano che l’ambiente rimanga in classe di pulizia 1–100. Il modello termico integrato compensa gli effetti legati al carico dei wafer, permettendo così di mantenere costanti i parametri di essiccazione, senza errori.

Apertura on Warm IR Heater Supply Co.

Asciugatore FOUP (Front Opening Unified Pod)