Sécheur FOUP (Front Opening Unified Pod)

Sun, 28 Jun 2026 01:10:11 +0800

Sur la ligne de 300 mm, un seul FOUP sortant du banc de traitement avec des traces d’eau microscopiques suffit pour rendre toute une série de wafers invendables. Avec un système de séchage conventionnel, on mise essentiellement sur les gradients de température au sein de l’empilement des wafers. Ce genre de risque n’est pas acceptable lorsqu’on travaille à des échelles de quelques nanomètres.

Ce qui est important au niveau technique Ce séchoir pour FOUP permet d’atteindre une uniformité thermique de ±0,1°C au niveau des wafers – mesurée au niveau même des wafers, et non à la surface des résistances de chauffage. Il utilise des émetteurs infrarouges à ondes courtes et un système de ventilation sans quartz, afin d’éviter l’ajout de particules pendant le processus de séchage. Les joints mécaniques et les filtres de ventilation sont conçus pour maintenir un environnement propre de classe 1–100. Un modèle thermique spécifique aux FOUP permet de compenser les variations liées au poids des wafers, ce qui garantit que les paramètres de séchage restent constants.

Ouverture on Warm IR Heater Supply Co.

Sécheur FOUP (Front Opening Unified Pod)