Intelligente Sensorenverpackung für Infrarot

Wed, 22 Jul 2026 02:16:34 +0800

Warum wir auf die Verwendung von großen Öfen verzichten und stattdessen Infrarottechnologie nutzen
Seien wir ehrlich: Die riesigen Konvektionsöfen, die wir seit Jahren zum Verarbeiten von Halbleitern verwenden, sind wie versucht, ein ganzes Haus zu erwärmen, nur um eine Tasse Kaffee zu erwärmen. Das ist Verschwendung.
Deshalb wandeln sich alle darauf um, Infrarottechnologie zur Trocknung und Behandlung der Bauteile zu nutzen. Es geht dabei nicht nur darum, den „grünen“ Vorgaben zu entsprechen oder auf Blei zu verzichten – auch wenn das hilft. Es geht vielmehr darum, den Prozess sinnvoll zu gestalten.

Fortschrittliche Verpackungs Infrarotlampe

Sun, 31 May 2026 02:22:23 +0800

On the line, the clock doesn’t wait for thermal drift to settle.
Ein Wafer kommt aus dem sauberen Spülbad, Tropfen haften noch am Rand. Der Photoresist wartet auf ein Softbake, das auf den Grad genau eingehalten werden muss – nicht im Bereich. Im Backend erfordern Vergussmassen und Unterfüllungen ein Aushärtungsprofil, das Schicht für Schicht konstant bleibt. Wärme ist hier kein Hintergrundparameter. Sie ist der Prozess. Schwankt die Temperatur, sieht man das schnell: Skin-Effekt über den Wafer, Restlösemittel im Resist, schwache Verbindungen im Gehäuse. Ausschuss steigt. Nacharbeit steigt. Zeitpläne geraten ins Stocken.
Wir haben unser Infrarotlampensystem für Advanced Packaging für diese Realität entwickelt. Es ist ausgelegt auf die vier thermischen Momente, die den Ertrag in der Halbleiterfertigung machen oder brechen: Wafer-Trocknung, Photoresist-Backen (Softbake und Hardbake), Gehäusehärtung und Trocknung nach der Reinigung.

Verpackung on Warm IR Heater Supply Co.

Intelligente Sensorenverpackung für Infrarot

Fortschrittliche Verpackungs Infrarotlampe