别再等待了：真空红外加热技术的真相
如果你仍然依赖热空气循环来进行半导体加工，那无异于与时间作斗争。
问题在于：在真空中没有空气可供流动，因此无法通过“吹风”来为晶圆加热。这时，真空红外加热器就派上用场了。它不需要先加热整个房间或腔体，而是直接利用电磁辐射来加热晶圆。这是一种完全不同的加热方式。
“等待”的隐性成本
我们都经历过这种情况：打开热风系统后，只能等待。必须先加热空气，再加热腔体壁，最后才能加热晶圆本身。这个过程极其缓慢。
而红外加热器则不同，它能几乎即时地加热晶圆——只需几毫秒而已。想象一下，如果能把10分钟的升温过程缩短到30秒，那么工作效率就会大幅提升。你无需购买更多设备，也不必在已经拥挤的实验室中寻找更多空间。
正确的设置方式
当然，不能随便把任何加热器放入真空环境中。需要使用合适的设备。我们通常会选用石英封装以及高纯度密封件。因为一旦有杂质泄漏，晶圆就会受损。
不过，高功率的红外灯虽然效率很高，但也会产生强烈的局部热量。如果基材无法承受这种热冲击，就会变形。为了避免这种情况，需要使用PID控制器来精确控制功率，避免超过目标温度。
权衡之道
其实，红外加热器并非适用于所有场合。它的作用范围是有限的。如果晶圆的形状复杂，有深孔或复杂的几何结构，红外光就无法照射到所有区域。这样，有些地方会被过度加热，而其他地方则仍然很冷。此时，就需要调整加热器的布局，或者使用反射器将热量传递到那些难以触及的区域。
虽然强制对流式的加热速度较慢，但它更稳定，可以均匀地加热整个晶圆。不过，如果你处理的都是平面基材，并且需要极高的效率，那么红外加热器才是最佳选择。