200mm hatlarında, temizleme işleminden sonra yapılan kurutma işlemi sadece boşa geçen zaman değildir. Bu aşamada yüzey gerilimi, kalan çözücüler ve mikro kirlilikler, bir sonraki fotoresist katmanının istenen özelliklere sahip olup olmayacağını belirler; aksi takdirde fotoresist işlemleri başarısız olur.
Aslında önemli olan şeyler 200mm wafer kurutma modülümüz, tasarımı itibarıyla tekrarlanabilir bir termal profil üzerine kurulmuştur. Sıcak bölge, waferin tüm yüzeyinde ±0,1°C’lik bir düzgünlük sağlar; böylece hem yumuşak hem de sert kurutma koşulları, fotoresistin tutarlı bir şekilde davranmasını sağlar. Odanın ve gaz akışının koşulları, Cleanroom Class 1–100 standartlarına uygundur ve sistem, çalışmaya başladığında hiçbir parça artığı oluşturmaz. Biz bunu ölçtüğümüz şekilde ifade ediyoruz: Aynı sıcaklık, aynı artış hızı, döngüden döngüye aynı performans.
Neden bu şekilde çalışır? Pratikte, bu termal kontrol sayesinde su lekeleri gibi sorunlar ortadan kalkar ve verimlilik artar. Daha sıkı sıcaklık kontrolü, gereksiz yere kurutma süresini uzatmadan verimliliği korur ve fotoresistin tolere edebileceği sıcaklık aralığını korur. Bunun sonucunda daha az hata, daha az atık olur ve wafer, bir sonraki kritik adıma hazır hale gelir; ayrıca kirlilik riski de ortadan kalkar.
Planlamanız gerekenler Bu modül mevcut 200mm işleme ekipmanlarına kolayca entegre edilebilir; ancak egzoz sistemi ve gaz beslemesi, tesisin basınç ve akış toleranslarına uygun olmalıdır. Fotoresist türünüze göre kurutma profilini ayarlamak için bir ayarlama süreci gerekecektir. Ayarlandıktan sonra sistem kesintisiz çalışır; ancak bu ilk ayarlama süresi ciddi bir mühlet gerektirir. Bu süreyi önceden planlayarak, stabil bir verimlilik elde edebilirsiniz.