Op de 200mm-lijn is het drogen na het reinigen geen slechts een tijdsverlies. Het is juist op dit moment dat de oppervlaktespanning, de restanten van oplosmiddelen en microcontaminaties bepalen of de volgende laag fotorezist binnen de vereiste specificaties wordt aangebracht – of dat het proces niet goed verloopt.
Wat er echt toe doet Ons droogingsmodule voor 200mm-wafer is ontworpen met een thermostatisch profiel dat herhaalbaar is. De hete zone houdt een constante temperatuur van ±0,1°C over het hele oppervlak van de wafer. Hierdoor zijn de temperaturen nodig voor het drogen van de fotorezist consistent. De kamers en gasleidingen zijn compatibel met schone ruimten van klasse 1–100. Het systeem is zo ontworpen dat er geen deeltjes vrijkomen zodra het systeem stabiel werkt. We noemen dit ‘zelfde temperatuur,zelfde snelheid van temperatuurstijging, ciclus na ciclus’.
Waarom het systeem zich zo gedraagt In de praktijk verminderen deze strenge temperatuurregelingen de defecten die ontstaan door watervlekken. Een betere temperatuurregeling zorgt er ook voor dat de droogtijd korter wordt, zonder dat de kwaliteit van de productie tekort komt. Hierdoor blijft de productie efficiënt en blijft de temperatuur binnen de grenzen die de fotorezist kan verdragen. Het resultaat is minder fouten, minder afval en een wafer die echt droog is voor de volgende stap in het proces – zonder risico op contaminatie.
Wat je moet plannen Het module kan worden geïnstalleerd in bestaande 200mm-procesapparaten. Echter, de afvoersystemen en gaslevering moeten overeenkomen met de druk- en stroomspecificaties van de locatie. Reken op een tijdspanne nodig om het systeem af te stellen op de juiste parameters voor jouw fotorezist. Zodra het systeem goed is ingesteld, is de uptime hoog. Maar de initiële instellingstijd is wel belangrijk – plan dit van tevoren in, zodat je weer een stabiele productie hebt.