리소그래피 공정에서 소프트 베이크와 하드 베이크는 단순한 단계가 아니라 열적 핸드쉐이크입니다. 반도체의 반도체 공정에서 0.5도 차이가 CD 편차를 변화시키고, 핫 스팟은 웨이퍼에 결함을 인쇄하여 수율 손실로 이어질 수 있습니다. 우리는 공정에서 필요한 열 예산을 유지하기 위해 포토레지스트 베이킹 램프를 제작했습니다.

핵심은 포토레지스트 흡수에 맞춘 단파 및 중파 석영 방출기에서 전달되는 파장 선택적 적외선입니다. 이는 웨이퍼 수준의 균일성을 ±0.1°C로 유지하면서 빠르고 직접적인 포토레지스트 가열을 의미합니다. 온도 반복성은 로트 간 ±0.2°C로 유지되어 같은 열 프로파일이 모든 웨이퍼에 적용됩니다.
클린룸 클래스 1-100 호환성은 설계에 통합되어 있습니다: 저방출 재료, 밀봉 접합부, 그리고 베이킹 중 입자 생성을 제로로 유지하는 공기 흐름 친화적인 형태입니다. 장기 수명의 방출기, 안정적인 반사경, 그리고 선로 전압 변동에도 세팅 포인트를 유지하는 열 제어 루프 덕분에 24시간 신뢰성을 보장합니다.
고속 패터닝에서는 밀접한 열 제어가 CD 분포를 조정하고, 엣지 비드 및 스탠딩 웨이브 아티팩트를 줄이며, 재작업을 감소시킵니다. 노출 윈도우가 더 예측 가능해지고, 변동이 줄어들며, 베이크 성능이 교대마다 일관되게 유지됩니다.
에너지 사용량은 램프가 저항이 아닌 석션을 직접 가열하기 때문에 감소하며, 빠른 램프가 사이클 시간을 단축시키면서 베이크 품질을 저하시키지 않습니다.
실용적인 주의 사항: 이 램프는 깨끗한 전력 프로파일과 도구 인터페이스에서 적절한 열 관리가 필요합니다. 전압, 전류, 커넥터를 장비 사양에 맞추고, 베이크 챔버의 공기 흐름 패턴이 국부적인 층류 그림자를 생성하지 않도록 해야 합니다.
통합이 제대로 이루어지면, 램프는 고정된 열 자산처럼 작동합니다. 포토레지스트 화학과 리소그래피 물리학이 일치하도록 신뢰할 수 있는 장비입니다.

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